English
高频混压板
层数:4L板厚: 1.0mm 最小孔径: 0.2mm最小线宽/线距: 0.127mm内层铜厚: 1OZ外层铜厚: 1.5OZ表面处理:化金ENIG孔到线最小距离: 0.2mm生产地:深圳
层数:4L
板厚: 1.0mm
最小孔径: 0.2mm
最小线宽/线距: 0.127mm
内层铜厚: 1OZ
外层铜厚: 1.5OZ
表面处理:化金ENIG
孔到线最小距离: 0.2mm
生产地:深圳
层数:4L
板厚: 1.0mm
最小孔径: 0.2mm
最小线宽/线距: 0.127mm
内层铜厚: 1OZ
外层铜厚: 1.5OZ
表面处理:化金ENIG
孔到线最小距离: 0.2mm
生产地:深圳