三阶金手指板

层数: 10L板厚: 1.0mm最小孔径: 0.1mm最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm内层铜厚: 35μm外层铜厚: 35μm表面处理:化金+金手指+斜边ENIG+OSP+ Beveling of G/F孔到线最小距离: 0.16mm生

层数: 10L

板厚: 1.0mm

最小孔径: 0.1mm

最小线宽/线距:

0.075mm/0.075mm

内层铜厚: 35μm

外层铜厚: 35μm

表面处理:化金+金手指+斜边

ENIG+OSP+ Beveling of G/F

孔到线最小距离: 0.16mm

生产地:深圳